Aunque soldar componentes y chips es algo que solo hacen los más aficionados al hardware y la electrónica es algo que en realidad está al alcance de todo el mundo. Con algunos conocimientos, paciencia y algo de destreza manual es barato y fácil soldar (no tanto desoldar) y poder montar algún chisme electrónico. No es tan fácil, sin embargo, ver cómo es el proceso y la técnica de cerca, y menos aun apreciar los detalles en sistemas de soldadura más modernos, como las de muchos chips miniaturizados.
En este vídeo de Robert Feranec se pueden ver varios tipos de soldadoras, incluyendo las denominadas BGA, TSSOP, QFN, y también la tradicional soldadura manual. La soldadura de BGA (Ball Grid Array) es especialmente interesante porque se trata de chips donde los contactos son diminutas esferas que hay en la parte inferior, donde hacen el contacto con la placa. Al calentarlo, las esferas se derriten, completando las conexiones.
Con una buena lupa de aumento, y también con un microscopio 3D, se muestra cómo es la soldadura de un TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) que es la más común. Muchas cosas pueden salir mal y eso también está incluido en las imágenes, donde se puede ver qué pasa cuando el chip está desalineado, se calienta demasiado o no lo suficiente. Incluso hay una vista microscópica de una placa multicapa, cortada para ver las capas internas.
